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JPB可成型聚酰亞胺薄膜性能與可成型聚酰亞胺薄膜類似,顏色為黑色,厚度規(guī)格有25pm、38pro、 50/ -_gn、75pro。 主要應(yīng)用在揚(yáng)聲器振動(dòng)膜、止推墊圈、機(jī)械墊片等。
聚酰亞胺薄膜材料的高溫性、優(yōu)良的介電常數(shù)和抗輻射性等使它廣泛用在功能薄膜的制備工藝中,尤其是以PI為有機(jī)材料做襯底的柔性基底薄膜。電子級(jí)PI膜隨著軟性銅箔基材的發(fā)展而衍生出來,是P膜大應(yīng)用領(lǐng)域,而電工級(jí)P膜已經(jīng)能和國(guó)外一樣大規(guī)模生產(chǎn)。由于對(duì)電子級(jí)P膜的薄膜膨脹系數(shù)和表面各向均勻性的要求很高,其關(guān)鍵技術(shù)依舊被韓國(guó)等幾個(gè)國(guó)家掌握,故其成本依舊會(huì)在未來-段時(shí)間內(nèi)居高不下。 今后膜的研究方向必然是從PI的性能和聚合方法上尋求降低其成本的途徑。
薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對(duì)密度1.39~1.45，有的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，可在250~280℃空氣中長(zhǎng)期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。
應(yīng)用于不同領(lǐng)域的聚酰亞胺薄膜售價(jià)及利潤(rùn)水平相差較大，如傳統(tǒng)的低端電工級(jí)PI絕緣薄膜經(jīng)過多年的發(fā)展，目前售價(jià)約為300-400元/kg，而電子級(jí)聚酰亞胺絕緣基膜的售價(jià)則達(dá)到1000元/kg，毛利率達(dá)到約70%。技術(shù)難度更高的軌交用薄膜售價(jià)在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價(jià)則高達(dá)3000元/噸以上。
聚酰亞胺薄膜的制造工藝
消泡后的聚酰胺酸溶液，由不銹鋼溶液儲(chǔ)罐經(jīng)管路壓入前機(jī)頭上的流涎嘴儲(chǔ)槽中。鋼帶以圖所示方向勻速運(yùn)行，將儲(chǔ)槽中的溶液經(jīng)流涎嘴前刮板帶走，而形成厚度均勻的液膜，然后進(jìn)入烘干道干燥。 潔凈干燥的空氣由鼓風(fēng)機(jī)送入加熱器預(yù)熱到一定溫度后進(jìn)入上、下烘干道。熱風(fēng)流動(dòng)方向與鋼帶運(yùn)行方向相反，以便使液膜在干燥時(shí)溫度逐漸升高，溶劑逐漸揮發(fā)，增加干燥效果。
總言之，中國(guó)作為全球大的電子零組件生產(chǎn)基地和大的電子消費(fèi)市場(chǎng)，在技術(shù)和產(chǎn)品布局上，盡管當(dāng)前國(guó)內(nèi)PI薄膜制造企業(yè)與歐美和日本企業(yè)存在一定的距離，但堅(jiān)信國(guó)內(nèi)企業(yè)通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)引進(jìn)提升，未來一定能夠參與薄膜應(yīng)用的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占有一席之地。
