聯(lián)系人鮑紅美

底部填充膠
主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件的可靠性。

產(chǎn)品特性：
單組份快速固化；適用范圍廣,操作工藝簡(jiǎn)單；流動(dòng)性快，均勻無縫隙填充；抗震、耐高低溫沖擊、易返修
?
主要用途：
Tapy-c充電端子上的密封防水，可過IP68；電池保護(hù)板、FPC上芯片及元件的保護(hù)；用于芯片的四角固定、圍堰和填充；4G模塊、5G模塊的填充，可過2次回流

型號(hào) 特性 黏度cps 包裝
8900 1：1，環(huán)氧體系，五分鐘固化，粘接塑料金屬玻璃，透明，低成本，中高強(qiáng)度 12000 50G/支
?
7088 1：1，黑色ab膠，五分鐘固化，粘接塑料金屬玻璃，透明，高強(qiáng)度 13000 50G/支
?
8801 10：1針對(duì)類似得復(fù)康14167，可做到取代 80000-130000 50G/支
?
9901 10：1粘接材料廣泛，常見的金屬：鋁合金，鋅合金，鎂合金，不銹鋼等粘接都很好，常見的塑料粘接也很好，耐環(huán)測(cè)性能及高溫性能佳 70000-110000 50G/支
?
7701 10：1粘接金屬，不銹鋼強(qiáng)度高，粘接軟的tpu材質(zhì)好，能做到本體撕裂 70000-80000 50G/支

當(dāng)該產(chǎn)品暴露于紫外光下，加熱或使用表面活化劑缺氧的情況下均會(huì)固化。該膠粘劑適合于大部分材料的粘接。固化后，產(chǎn)品變得堅(jiān)韌易彎曲，使它具有的耐振動(dòng)和抗沖擊性能。在工業(yè)應(yīng)用中主要用于粘接，密封或涂覆金屬和玻璃部件。典型的應(yīng)用包括粘接電子設(shè)備，儀表和裝飾元件。
快速固化,高黏度，堅(jiān)韌柔性，耐沖擊及振動(dòng)

主要用于粘接，密封或涂覆金屬和玻璃部件。典型的應(yīng)用包括粘接電子設(shè)備，儀表和裝飾元件。

?單組分，高粘度，厭氧型

主要用于粘接,密封或涂覆金屬和玻璃部件