【TPD化學(xué)吸附測(cè)試】
背景：1970年代程序升溫脫附技術(shù)（TPD）興起，成為催化劑表面特性研究的利器。
重要性：量化活性位點(diǎn)密度與吸附強(qiáng)度，指導(dǎo)加氫催化劑設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品類(lèi)型：鉑碳催化劑、儲(chǔ)氫合金、汽車(chē)尾氣凈化劑。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：ISO 20179（程序升溫還原）。

廣電計(jì)量能力：
1、的化學(xué)吸附儀；
2、H?/CO/O?脈沖滴定定量金屬分散度；
3、完成鈀催化劑活性位點(diǎn)密度檢測(cè)（12.5 μmol/g）。

【原位紅外測(cè)試】
背景：1980年代原位紅外反應(yīng)池商業(yè)化，實(shí)現(xiàn)催化反應(yīng)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)從“離線(xiàn)”到“在線(xiàn)”跨越。
重要性：實(shí)時(shí)捕捉反應(yīng)中間體，揭示CO?加氫、SCR脫硝等反應(yīng)機(jī)理。
產(chǎn)品類(lèi)型：汽車(chē)尾氣催化劑、光催化材料。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：定制化反應(yīng)條件（溫度/壓力/氣氛）。

廣電計(jì)量可以提供的原位紅外測(cè)試-催化反應(yīng)過(guò)程表面物種動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)服務(wù)。

【熱膨脹檢測(cè)】
服務(wù)背景：航天復(fù)合材料需嚴(yán)格匹配熱膨脹系數(shù)(CTE)，避免熱應(yīng)力導(dǎo)致結(jié)構(gòu)開(kāi)裂。
檢測(cè)重要性：CTE是光學(xué)器件、半導(dǎo)體封裝選材的核心參數(shù)。
檢測(cè)周期：5-7個(gè)工作日。
廣電計(jì)量能力：
1、配備溫膨脹儀
2、精度±0.05μm，檢測(cè)氮化硅陶瓷CTE=2.6×10??/K（25-800℃）；
3、符合ASTM E831標(biāo)準(zhǔn)。