公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)平臺等。在以上技術(shù)平臺上開發(fā)出了導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿，低溫燒結(jié)銀，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏，可焊接低溫銀漿，可拉伸銀漿，異方性導(dǎo)電膠，電磁屏蔽膠，導(dǎo)熱膠等產(chǎn)品。
目前公司擁有已授權(quán)專利15項，在申請中專利16項；

電子互連焊點作為電子器件中起信號傳遞、散熱通道、機械支撐以及環(huán)境保護等多方面作用的關(guān)鍵部位，對整個電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導(dǎo)熱膠和導(dǎo)電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。
如何降低納米銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋并提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。善仁新材的博士團隊提出了混合納米銀的概念：采用化學還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸納米銀，再混合溶液還原出粒徑在20nm左右的小尺寸納米銀，并將大小尺寸的納米銀顆粒以1：9的比例均勻混合制得混合尺寸的納米銀漿。此混合銀漿能夠在150℃空氣氣氛下無壓燒結(jié)。

善仁新材研發(fā)人員對混合納米銀的成分進行了分析，發(fā)現(xiàn)混合銀的分散劑主要來源于小尺寸納米銀配方，這些分散劑在150℃開始分解，但是在400℃仍沒有分解完全;對混合納米銀漿混合前后、燒結(jié)前后組織形貌的觀察發(fā)現(xiàn)混合銀漿中小尺寸納米銀顆粒包圍大尺寸納米銀顆粒而分布，隨著加熱溫度升高，顆粒逐漸形成燒結(jié)晶并粗化長大，當加熱到230℃時，由于發(fā)生原子擴散重排，燒結(jié)組織從松枝狀結(jié)構(gòu)向3D網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，組織明顯致密化。

善仁新材博士團隊對燒結(jié)銀塊體的性能研究發(fā)現(xiàn)：隨燒結(jié)溫度升高，燒結(jié)體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴散重排溫度區(qū)間，增大的趨勢更加明顯;與此同時，燒結(jié)溫度越高，燒結(jié)銀塊體的熱導(dǎo)率也跟著增大，280℃燒結(jié)銀的熱導(dǎo)率已達到216W/(m·K);熱膨脹行為分析也指出150℃、200℃、250℃三個溫度燒結(jié)的銀漿在加熱到100℃以上時熱膨脹系數(shù)都接近于銀漿塊體的熱膨脹系數(shù)值，且230℃燒結(jié)的銀塊體因燒結(jié)過程引起的收縮對熱膨脹行為影響較小，所以呈現(xiàn)出穩(wěn)定的狀態(tài)。
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無鉛環(huán)保：無鹵配方
8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作
9 使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍
3增加續(xù)航里程：善仁新材的燒結(jié)銀顯著提高了電力電子設(shè)備的效率和可靠性。例如在牽引逆變器和其他高壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用上，包括：充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器。隨著車輛從微型和輕度混合動力過渡到完全混合動力、插電式混合動力和電動車輛，動力總成千瓦的需求急劇增加。這些應(yīng)用要求優(yōu)化效率，在規(guī)定的電池尺寸下實現(xiàn)更長的續(xù)航里程。
4實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)：善仁新材的燒結(jié)銀可以多種產(chǎn)品形式供應(yīng)，再加上Ag、Au和Cu表面處理方案，可提供靈活解決方案，幫助客戶實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)和提高良率。