無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。

5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結(jié)，高溫服役）
二、無壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結(jié)

3.航空航天
無壓燒結(jié)銀AS9376技術(shù)可以讓航天航空領域里面的電子器件，保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。

低溫無壓燒結(jié)銀對鍍層的四點要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫燒結(jié)銀之間的原子擴散和金屬鍵的形成,降低連接強度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強度,需要對基板進行金屬鍍層處理。AS9376低溫無壓燒結(jié)銀對鍍層要求有以下四點

1、擴散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導通、機械連接和電氣連接這三個功能。

潤濕性好
隨著第三代半導體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結(jié)溫可靠性的要求。