ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特點(diǎn)，耐高溫可達(dá)370度。

常用超大規(guī)模集成電路封裝，陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝

樂(lè)泰EA 3335透明UV耐熱耐水耐腐蝕光通訊光路膠

粘度 5000-7000cp 固化條件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg溫度59ppm/℃ CTE,Tg值溫度 ppm/℃

透明，UV快速固化，良好的耐熱，耐水，耐化學(xué)腐蝕性，低揮發(fā)。

樂(lè)泰ABLESTIK JM 7000
氰酸酯
外觀銀
治療熱治療
填料型銀
●良好的附著力
●水分低
●離子雜質(zhì)低
●可靠性高
●空洞少
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱
應(yīng)用模連接
基板氧化鋁，鍍金氧化鋁