中國的二手半導體設備市場的初步形成可追溯到2010年前。那時，由于國內(nèi)生產(chǎn)線數(shù)量有限，市場通的二手生產(chǎn)設備相對。所以，當時的二手半導體設備市場規(guī)模小且略顯混亂，主要由一些小型企業(yè)隨意購置韓國的二手設備，導致裝配后的設備質(zhì)量參差不齊。在市場初期，對于二手設備的接受程度并不高，存在很多遺留問題。

二手設備從哪里來？又到哪里去？大部分的設備是從內(nèi)存廠淘汰出來的。這是因為內(nèi)存廠商需要走在技術(shù)的，對應地，工廠往往采用的設備以保持競爭力。內(nèi)存制造業(yè)，特別是DRAM和NAND閃存領(lǐng)域，是技術(shù)進步非常快的行業(yè)。為了保持競爭力，這些工廠確實需要定期更新其制造設備。

半導體工藝是制造半導體器件的過程，其中包括前道工藝和后道工藝。前道工藝涉及到對硅晶圓的清洗、離子注入、熱處理、光刻、刻蝕、薄膜沉積、平坦化、互連等步驟。而后道工藝包括芯片測試、封裝和表面處理。通過這些工藝步驟，可以制造出各種類型的芯片，從而推動了現(xiàn)代科技的發(fā)展。