| 供應(yīng)商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1350.00元 |
| 粘合材料類型 | 金屬類 |
| 關(guān)鍵詞 | 無壓燒結(jié)銀,無壓納米燒結(jié)銀膏,納米燒結(jié)銀,納米燒結(jié)銀膏 |
| 所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)－2二層 |
5年
燒結(jié)銀漿AS9376作為一種專為計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)的低溫?zé)Y(jié)材料，其特的無壓燒結(jié)工藝、高導(dǎo)電性和工藝兼容性使其成為HPC芯片封裝、3D集成和異質(zhì)互連等場(chǎng)景的理想選擇。以下是其在HPC中的具體應(yīng)用分析及技術(shù)價(jià)值：
燒結(jié)銀AS9376在HPC中的典型應(yīng)用
?1. 芯片間3D堆疊互連
?技術(shù)挑戰(zhàn)：
需實(shí)現(xiàn)微米級(jí)TSV（硅通孔）填充和高密度凸點(diǎn)互連，同時(shí)避免傳統(tǒng)熱壓燒結(jié)對(duì)下層芯片的形變影響。
無壓燒結(jié)銀AS9376解決方案：
?低溫?zé)Y(jié)工藝：在180℃下形成致密銀層，密度接近理論值（10.5 g/cm3），孔隙率<2%。
?高導(dǎo)電性：電阻率低至1.6 μΩ·cm，支持高頻信號(hào)傳輸（帶寬提升30%）。
假設(shè)?案例：用于NVIDIA的H100 GPU 3D堆疊，互連密度達(dá)10?/cm2，功耗降低15%。
燒結(jié)銀AS9376實(shí)施建議與驗(yàn)證方法
?燒結(jié)曲線設(shè)計(jì)：
推薦兩段式工藝：150℃預(yù)燒結(jié)（5 min）+峰值溫度180℃（3℃/s升溫，10 min保溫）。
燒結(jié)銀AS9376的微觀結(jié)構(gòu)：
SEM觀察燒結(jié)后銀層孔隙率（<2%）、晶粒尺寸（<50 nm）。
?電學(xué)性能：
四探針法測(cè)接觸電阻（目標(biāo)<10 mΩ·mm2）和擊穿電壓（>100 V）。
若需進(jìn)一步探討燒結(jié)銀AS9376在特定HPC應(yīng)用（如量子計(jì)算芯片互連）中的定制化方案，或需要具體測(cè)試數(shù)據(jù)支持，請(qǐng)?zhí)峁└嗉夹g(shù)細(xì)節(jié)或合作需求。
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12000元
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Alwaystone高導(dǎo)熱銀膠,江蘇環(huán)保高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠
9980元
產(chǎn)品名：高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)熱銀膠,高導(dǎo)熱銀膠
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118元
產(chǎn)品名：燒結(jié)納米銀膏,納米銀膏,納米銀
低溫?zé)Y(jié)納米銀膠
2600000元
產(chǎn)品名：銀膠,燒結(jié)銀
導(dǎo)電銀漿
12000元
產(chǎn)品名：導(dǎo)電銀漿
精密分條機(jī)廠家膠膜分條寬度1.2毫米
3.8元
產(chǎn)品名：膠帶/膠膜超窄精密分條繞卷,寬度0.6毫米,寬度0.8毫米,寬度1毫米,寬度1.2毫米,寬度1.5毫米,寬度2毫米,寬度3毫米,寬度5毫米
廣東燒結(jié)銀加壓燒結(jié)銀美國(guó)燒結(jié)銀替換
1500元
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江蘇導(dǎo)電膠光伏組件導(dǎo)電膠低溫快固導(dǎo)電銀膠
9000元
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