晶圓升降機構(gòu)隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預對準設備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重復定位)精度直接影響晶圓在過渡過程中平穩(wěn)安全性;同時要考慮到結(jié)構(gòu)緊湊、潔凈化、低散熱對環(huán)境影響盡量小。
晶圓中200mm 階段，采用晶圓輸送機代替人手操作，排除人為帶入的環(huán)境污染。隨著IC 制造工藝的發(fā)展和對環(huán)境潔凈度要求的提高，國外機器人研究機構(gòu)在上世紀 80 年代開展了晶圓自動傳輸系統(tǒng)各部分的關鍵技術(shù)研究，研制出直接驅(qū)動電機、位移傳感器等關鍵部件。
近年來，國內(nèi)晶圓升降機構(gòu)的發(fā)展也很迅速。一些較早投入應用的晶圓傳輸機構(gòu)。前端支持品圓機械手爪隨滑塊在導軌內(nèi)上下運動，由直流電機驅(qū)動，該機構(gòu)升降行程較小、精度低，速度慢，缺少晶圓保護裝置。另外交接晶圓過程中，吸附系統(tǒng)使晶圓中間變形，定位精度低，開環(huán)控制易造成晶圓竄動和損壞，同時對驅(qū)動電機造成沖擊。
升降機構(gòu)運動部件是整個機構(gòu)的核心部件，完成升降運動是傳輸系統(tǒng)對機構(gòu)的核心要求。通過的檢測裝置測量運動部件的位置，反映其運動速度、時間以及重要的定位情況。升降機構(gòu)的定位精度直接影響晶圓到達工件臺上的精度。
晶圓升降機構(gòu)是自動控制的，通過音圈電機完成升降運動。如果電機失控此時機構(gòu)正處于升降運動中，運動部件會上升到高點停不下來頂住外部結(jié)構(gòu)過長時間從而損壞電機。為了避免以上問題，在機構(gòu)中增加保護措施，確保機構(gòu)運行的安全性。
集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，對芯片產(chǎn)品的良率要求日益增高，晶圓測試能夠在芯片未進行切割、引線、封裝等多重后道工序加工前進行測試，減少不良品在后續(xù)加工中的嚴重浪費，所以急需晶圓測試設備達到高速、、高穩(wěn)定性的要求。晶圓測試設備達到高速、、高穩(wěn)定性的要求關鍵在于升降機構(gòu)。目前晶圓測試裝備采用的升降機構(gòu)頂升力較小，頂升穩(wěn)定性較差，精度低，而且有些頂升機構(gòu)結(jié)構(gòu)復雜，制造成本尚。
所屬分類：電子產(chǎn)品制造設備/半導體設備
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