在制造各種不同的電子設備內部組件時，芯片貼裝膠是的材料。隨著電子設備越來越小型化，半導體和電路板粘合相關的挑戰(zhàn)也日益嚴峻。芯片貼裝膠不僅對保持半導體或電路板的結構完整性非常重要，而且可促進熱管理并提高電氣性能。
漢高的 LOCTITE? 樂泰品牌提供一系列糊狀和膜狀的芯片貼裝膠產品。我們的芯片貼裝膠產品系列旨在實現(xiàn)牢固的粘合和快速的固化時間，粘合材料能夠將組件和包裝固定到基材上。漢高在電子制造領域擁有數(shù)十年的粘合劑技術經驗，是值得全球眾多公司信賴的芯片貼裝膠供應商。
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芯片貼裝膠的類型
漢高提供多種類型的芯片貼裝膠，專為不同的電子應用量身定制。我們的芯片粘接糊狀膠和膠膜主要用于半導體制造。LOCTITE? 樂泰已開發(fā)出用于半導體引線鍵合工藝的芯片粘接膏和薄膜以及環(huán)氧樹脂。這些材料將確保牢固固定線和基材，適用于電子行業(yè)的制造流程。
芯片貼裝膠膜被用于特定的電子制造應用場景，因為該材料可以更容易地均勻涂覆于基材上。隨著電子器件的發(fā)展，市場越來越需要更加小巧且的材料，進而對既薄且快速固化又易于在小空間中應用的芯片貼裝膠膜需求日益增加。漢高的芯片貼裝膠膜產品能夠應對電子行業(yè)中引線框架和引線鍵合半導體封裝的挑戰(zhàn)。
處于市場領導地位的漢高 LOCTITE? ABLESTIK? 導電芯片貼裝膠膜 (CDAF) 和非導電芯片貼裝膠膜（nCDAF）使得客戶有能力設計具有可控鍵合線的產品。使用漢高芯片貼裝膠膜的設計師能夠更好地控制粘合線厚度的均勻性，并能避免使用膠狀粘合劑時常見的芯片粘接爬膠。我們的芯片貼裝膠膜還能幫助需要快速粘合的應用場景實現(xiàn)快速固化。
芯片貼裝膠膜的類型
LOCTITE? ABLESTIK? 是值得信賴的芯片貼裝膠膜和其他材料品牌。隨著對線框 IC 材料需求的增加，我們的產品組合能夠應對電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了滿足市場對無需點膠設備的芯片貼裝膠膜的需求，我們提供導電和非導電型粘接膠膜。
導電芯片貼裝膠膜 (CDAF)
LOCTITE? ABLESTIK? 導電芯片貼裝膠膜 (CDAF) 使線框 IC 封裝制造商擁有與非導電芯片粘接膜工藝相同的加工優(yōu)勢，包括可控爬膠、可控膠層、避免芯片傾斜以及通過避免芯片粘接爬膠的更好設計緯度等。消費者需要更小和性能更高的設備，而漢高的 CDAF 材料使得這種產品進步成為可能。
漢高是個成功開發(fā)并向半導體市場推出芯片貼裝膠膜 (CDAF) 的公司。作為一項性的市場開發(fā)，這一創(chuàng)新被半導體行業(yè)視為重要的賦能技術，可以促進擁有更佳性能和更高成本效益的線框 IC 封裝設計。事實也是如此，許多半導體封裝正在利用漢高的 CDAF 優(yōu)勢創(chuàng)造出新型和具有更佳性能的封裝設計。
LOCTITE? ABLESTIK? CDF100 是漢高 CDAF 系列的主要材料。此后，我們還開發(fā)了第二代預切割和切割膠帶材料，擴展了導電膠膜系列，以滿足各種引線框架和層壓封裝的要求。每種材料都具有不同的性能和特點——從芯片貼裝能力到不同的熱電性能，再到成本競爭力——但是它們都具有薄膜基材料與傳統(tǒng)芯片粘接材料相比不可否認的優(yōu)勢。具有挑戰(zhàn)性的小型化封裝設計需要控制流膜而非點膠，而漢高的高可靠性導電芯片貼裝膠膜可以做到這一點。漢高二合一導電芯片貼裝膠膜有助于減少封裝占用空間、縮短互連、加快信號速度和降低擁有成本，從而滿足眾多引線框架和層壓封裝應用要求。 
非導電芯片貼裝膠膜
非導電芯片貼裝膠膜的使用可實現(xiàn)薄且均勻的鍵合線、可靠的操作和自適應加工，這是用于存儲設備和其他應用的下一代引線鍵合封裝中芯片對基板和芯片對芯片牢固鍵合所需的。憑借適用于多種器件結構的一系列材料，其中包括線材覆蓋式薄膜（FoW）和芯片覆蓋式薄膜（FoD），漢高的非導電粘接膜可滿足各種厚度、固化機制、導線和引線框架兼容、多種芯片尺寸和低翹曲需求。
非導電芯片貼裝膠膜將切割芯片粘接膠帶和薄膜組合成一個產品，即切割型芯片貼裝膠膜（DDF）。漢高的 DDF 有助于讓使用薄芯片工藝的封裝擴大設計工藝的設計緯度、提高晶圓穩(wěn)定性、控制鍵合線、避免芯片傾斜，還省去了點膠流程。切割型芯片貼裝膠膜對于需要膠帶薄膜雙材料解決方案的新晶圓涂層工藝來說至關重要。
樂泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分，堅固耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 它通過NASA除氣標準，總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前稱為Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一種兩部分，堅固，耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 該產品在保持電絕緣的同時提供改善的整體傳熱，通常用于鉚接晶體管，二極管，電路和電阻器。 樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過了NASA除氣標準，總體工作溫度為-70至115°C。
樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產品的粘合劑。 該產品提供改善的整體傳熱，同時保持電絕緣。
外觀：藍色
組件：雙組分
固化：室溫或加熱
工作溫度：-70至115°C
應用：導電膠
粘度@ 25℃：40,000mPa
觸變指數(shù)（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉強度：7,500 psi
光耦膠 光耦反射膠 阻光膠 光纖粘接膠 F113光纖膠 F131光纖膠
stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計?？梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫。
stycast2850ft廣泛應用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
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產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
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產品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
紅橋樂泰SI5970密封膠硅酮密封劑
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產品名：樂泰 SI5970 密封膠,硅酮密封劑
九龍樂泰8175導電膠
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產品名：樂泰 8175 導電膠,絲網(wǎng)導電膠
東城樂泰561E導電膠導電芯片粘接粘合劑
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產品名：樂泰 561E 導電膠,導電芯片粘接粘合劑
果洛樂泰515密封膠平面密封膠
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產品名：樂泰515 密封膠,平面密封膠
云林縣樂泰958-11導電膠
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產品名：樂泰 958-11 導電膠,環(huán)氧導電膠
東莞樂泰542螺紋膠
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產品名：樂泰542 螺紋膠,螺紋密封膠