大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn)

移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小，日益推動(dòng)功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器件級(jí)解決了一定的問(wèn)題；但在芯片級(jí)的有效解決方案，是整體導(dǎo)熱平衡的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無(wú)線產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢(shì)。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無(wú)機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無(wú)機(jī)相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來(lái)成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應(yīng)與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時(shí)，在整個(gè)工藝過(guò)程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會(huì)產(chǎn)生不良反應(yīng)。
厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國(guó)產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品，產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號(hào)

導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
導(dǎo)熱液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
導(dǎo)熱薄型墊片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相變材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P

導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物，其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性，有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下，導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化，形成阻燃、耐壓、導(dǎo)熱、高粘接力的硅膠體。

導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。

導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱雙面膠　
導(dǎo)熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定
銷售各類電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:3M屏蔽膠帶，3M導(dǎo)電膠，3M導(dǎo)電膠，3M防護(hù)用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,, , ，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛(ài)瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛(ài)瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機(jī)硅膠，， ，，，Loctite樂(lè)泰595，Loctite樂(lè)泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂(lè)泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機(jī)用膠，馬達(dá)用膠，揚(yáng)聲器用膠，有機(jī)硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV 膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹(shù)脂，聚氨酯，有機(jī)硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠2850FT，樂(lè)泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。
blestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍(lán)寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過(guò)美國(guó)宇航局NASA標(biāo)準(zhǔn)。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂(lè)泰ABLESTIK 3145在室溫下堅(jiān)固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。

常應(yīng)用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化。

• 

  漢高樂(lè)泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂(lè)泰導(dǎo)電膠

• 

  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠

• 

  深圳樂(lè)泰3880導(dǎo)電膠環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰 3880 導(dǎo)電膠,環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠

• 

  自貢樂(lè)泰648固持膠固化劑

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰 648 固持膠,固化劑

• 

  黃岡樂(lè)泰CE3104WXL導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰 CE 3104WXL 導(dǎo)電膠,導(dǎo)電環(huán)氧粘合劑

• 

  上海樂(lè)泰620固持膠固化劑

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰620固持膠,固化劑

• 

  畢節(jié)3109灌封膠透明耐高溫環(huán)氧灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：3109 灌封膠,透明耐高溫環(huán)氧灌封膠

• 

  吉安3211灌封膠環(huán)氧灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：3211灌封膠,環(huán)氧灌封膠