熱固化型導電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應實現粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間
連接：可制成漿料實現微米級線路，突破傳統焊接0.03mm節(jié)距限制
環(huán)保特性：杜絕鉛污染，符合RoHS標準
工藝簡化：支持點膠、印刷等多種加工方式，提升生產效率
應力控制：固化過程內應力小，降低材料變形風險
在5G通信器件、人工智能終端、醫(yī)療電子設備等新興領域展現出潛力。SHAREX的材料體系將持續(xù)優(yōu)化，朝著更低固化溫度、更高導電率、更強環(huán)境穩(wěn)定性的方向發(fā)展，為下一代電子制造提供關鍵材料支撐。
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