| 供應(yīng)商 | 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 19.00元 |
| 粘合材料類型 | 塑料類 |
| 關(guān)鍵詞 | 電子材料工廠,水晶密封膠水,電子阻燃劑,電子密封千京膠水 |
| 所在地 | 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū) |
13年
灌封膠材料可分為:
環(huán)氧樹脂灌封膠:單組份環(huán)氧樹脂灌封膠 ;雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠
硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠
聚氨酯灌封膠: 雙組份聚氨酯灌封膠
UV 灌封膠: UV光固化灌封膠
熱熔性灌封膠: EVA熱熔膠
室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。
聚氨酯、有機(jī)硅、環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別:
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應(yīng)運(yùn)到各種電子電器設(shè)備的封裝上。
環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑(胺類或酸酐)，補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成，室溫固化時(shí)間較長，可以加熱固化，固化后粘接強(qiáng)度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個(gè)操作過程簡單化，同時(shí)也節(jié)省操作時(shí)間和減少原料的浪費(fèi)。
聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護(hù)而研制的密封膠。具有的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如:洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器等。
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環(huán)保認(rèn)證(SGS)等認(rèn)證。
特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。
灌封膠通常使用的范圍是：防水，絕緣，防震，密封，如果是導(dǎo)熱電子灌封膠的話，它除了有上面的使用范圍，還具有以下特性
1.膠料在常溫條件下混合后操作時(shí)間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用
2.耐溫性，耐高溫性老化性好，固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3.固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水，防潮和性能。
4.具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級。
固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子，通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無機(jī)非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動(dòng)導(dǎo)熱，通常用聲子的概念來描述；由于非晶體可看成晶粒極細(xì)的晶體，故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進(jìn)行分析，但其熱導(dǎo)率遠(yuǎn)低于晶體；大多數(shù)聚合物是飽和體系，無自由電子存在，故其熱傳導(dǎo)主要通過晶格振動(dòng)實(shí)現(xiàn)。聚合物的熱導(dǎo)率主要取決于結(jié)晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結(jié)和的 M（r 相對分子質(zhì)量）導(dǎo)致其結(jié)晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體；此外，分子鏈振動(dòng)、樹脂界面及缺陷等都會(huì)引起聲子的散射，故聚合物的導(dǎo)熱性能較差。
在膠粘劑中加入高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱性能的主要方法。導(dǎo)熱填料分散于樹脂基體中
灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料，從而達(dá)到粘接、密封、灌封和涂敷保護(hù)的目的。
灌封的主要作用是：
1）強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；
2）提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；
3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；
4）傳熱導(dǎo)熱；
G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠
65元
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單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠
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