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山西可靠的破壞物理性分析-DPA測(cè)試-第三方CMA檢測(cè)機(jī)構(gòu)

更新時(shí)間1:2025-10-03 信息編號(hào):d63fkbkrof6866 舉報(bào)維權(quán)
山西可靠的破壞物理性分析-DPA測(cè)試-第三方CMA檢測(cè)機(jī)構(gòu)
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供應(yīng)商 廣電計(jì)量檢測(cè)集團(tuán)股份有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 可靠的破壞物理性分析,山西破壞物理性分析,芯片的破壞物理性分析,當(dāng)?shù)仄茐奈锢硇苑治?
所在地 廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運(yùn)路8號(hào)廣電計(jì)量科技產(chǎn)業(yè)園
曾先生
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗(yàn)方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進(jìn)口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗(yàn)方法和程序

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng),如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA分析測(cè)試能解決這一系列問(wèn)題,其中檢測(cè)項(xiàng)目包括:
●非破壞性項(xiàng)目:外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強(qiáng)度、聲學(xué)顯微鏡檢查;
●破壞性項(xiàng)目:激光開(kāi)封、化學(xué)開(kāi)封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、粘接強(qiáng)度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、ESD測(cè)試

廣電計(jì)量DPA樣品測(cè)要求及過(guò)程
1、樣本大小:對(duì)于一般元器件,樣本應(yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的2%,但不少于5只也不多于10只;對(duì)于價(jià)格昂貴或批量很少的元器件,樣本可適當(dāng)減少,但經(jīng)有關(guān)機(jī)構(gòu)(鑒定、采購(gòu)或使用機(jī)構(gòu))批準(zhǔn)。
2、抽樣方式:在生產(chǎn)批中隨機(jī)抽取。(若有關(guān)各方取得一致意見(jiàn)時(shí),同一生產(chǎn)批中電特性不合格但為喪失功能的元器件,可作為DPA樣品)
DPA樣品的背景材料:生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號(hào)(或生產(chǎn)日期)、用戶、產(chǎn)品型號(hào)、封裝形式…
3、DPA方案要求:樣品背景材料、基本結(jié)構(gòu)信息、DPA檢驗(yàn)項(xiàng)目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。
4、檢驗(yàn)項(xiàng)目和方法:應(yīng)符合合同、相應(yīng)產(chǎn)品規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)的要求,一般按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行,可根據(jù)系統(tǒng)需要適當(dāng)剪裁。

廣電計(jì)量集成電路失效分析實(shí)驗(yàn)室,配備了完善的DPA分析測(cè)試設(shè)備(如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類(lèi)檢漏儀等),具備非破壞性和破壞性測(cè)試的DPA分析能力。

廣電計(jì)量DPA測(cè)試以預(yù)防失效為目的,防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用;確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中存在的偏差和工藝缺陷;評(píng)價(jià)和驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量;提出批次處理意見(jiàn)和改進(jìn)措施。
DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導(dǎo)致元器件失效的時(shí)間是不確定的,多數(shù)為早期失效,但所引發(fā)的后果是嚴(yán)重的。

破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業(yè)用于將電子元件認(rèn)證為“S”類(lèi)。越來(lái)越多的商業(yè)應(yīng)用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來(lái)顯著提高其產(chǎn)品在現(xiàn)場(chǎng)的可靠性??煽啃愿叩碾娮釉ǔP枰L(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行,幾乎沒(méi)有更換的機(jī)會(huì)。軌道衛(wèi)星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產(chǎn)生風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)用。
廣電計(jì)量斯對(duì)航空航天,商業(yè),軍事和應(yīng)用中使用的材料進(jìn)行了40多年的破壞性物理分析(DPA)。我們的設(shè)施,并通過(guò)了DLA認(rèn)證,可滿足各種MIL-STD測(cè)試要求。

所屬分類(lèi):檢測(cè)服務(wù)/性能檢測(cè)

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