燒結(jié)銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結(jié)情況下，能讓銀顆粒進(jìn)行固體之間的擴(kuò)散，后就形成這樣一個(gè)微觀(guān)的多孔狀的結(jié)構(gòu)，因?yàn)樯迫市虏腟HREX用了燒結(jié)銀的結(jié)構(gòu)，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應(yīng)用都和我們有相關(guān)的銀燒結(jié)項(xiàng)目。

在晶圓級(jí)的連接上善仁新材也有相關(guān)解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產(chǎn)又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結(jié)銀膜貼上去，后面做封裝簡(jiǎn)單很多，效率也高很多，問(wèn)題也少很多。

善仁新材的燒結(jié)產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級(jí)里面的不同應(yīng)用。我們把不同等級(jí)分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級(jí)的連接。

頂部連接-DTS（die top system）預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800系列：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說(shuō)的燒結(jié)銀的銀膏、銀膜、混合燒結(jié)這些都是可以用的，但是傳統(tǒng)的工藝在在做芯片頂部連接時(shí)總會(huì)遇到一些局限。

針對(duì)這些問(wèn)題善仁新材開(kāi)發(fā)出了一款DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片，根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后，貼到芯片頂部，后面的工藝就會(huì)非常容易實(shí)現(xiàn)，吸嘴把預(yù)成型的燒結(jié)銀焊片吸起來(lái)，貼到芯片頂部，在一定溫度下進(jìn)行壓力燒結(jié)，就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問(wèn)題

善仁新材的燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點(diǎn)涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個(gè)工藝，對(duì)印刷的工藝要求很高，同時(shí)設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點(diǎn)涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點(diǎn)涂的不良可以很好地避免。

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  12000元

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  9980元

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  Alwaystone燒結(jié)納米銀膏納米銀膏

  118元

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  低溫?zé)Y(jié)納米銀膠

  2600000元

  產(chǎn)品名：銀膠,燒結(jié)銀

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  導(dǎo)電銀漿

  12000元

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電銀漿

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  2元

  產(chǎn)品名：膠帶膠膜精密分條0.6毫米*10000米,精密分條加工,精密分條,精密模切,分條加工,分條代工,微分條,微分切,高精度分條,高精度繞卷

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  3.8元

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  太陽(yáng)能低溫導(dǎo)電膠浙江導(dǎo)電膠低溫快固導(dǎo)電銀膠

  9000元

  產(chǎn)品名：太陽(yáng)能組件導(dǎo)電膠,上海導(dǎo)電銀膠,浙江導(dǎo)電銀膠,國(guó)產(chǎn)導(dǎo)電膠,上海導(dǎo)電膠,浙江導(dǎo)電膠,江蘇導(dǎo)電膠