燒結銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結情況下，能讓銀顆粒進行固體之間的擴散，后就形成這樣一個微觀的多孔狀的結構，因為我們用了燒結銀的結構，所以現在主流的碳化硅模塊的應用都和我們有相關的銀燒結項目。
比如燒結銀膜GVF9500的工藝，只需要一臺貼片機加壓力設備就可以完成了。在晶圓級的連接上我們有相關解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結銀膜貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多
頂部連接-DTS（die top system）預燒結銀焊片GVF9800：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結銀的銀膏、銀膜、混合燒結這些都是可以用的，但是傳統(tǒng)的工藝在在做芯片頂部連接時總會遇到一些局限。針對這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預燒結銀焊片
芯片和基板的連接：我們所對應的解決方案，，燒結銀膏，包括點涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結的工藝當中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結銀的模塊，推薦采用燒結銀膜的工藝
因為這個工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。燒結銀膏既有印刷的又有點涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結。這個工藝，對印刷的工藝要求很高，同時設備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。
SHAREX針對現在遇到的用膜的問題，把燒結銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用燒結銀膜的效率會更高，因為不需要再做切膜工藝，膜的覆蓋也會更均勻更穩(wěn)定。
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