3204透明結構灌封膠主要優(yōu)點，對硬質電子元器件粘接牢固，灌封后無發(fā)打開，硬度強，絕緣性能好，正常耐溫在100攝氏度，短期可耐高溫280度，當溫度起來后環(huán)氧樹脂灌封膠會逐漸變軟，當溫度下降后又會快速變硬。灌封的主要作用是： 1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力； 2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化； 3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能； 5）傳熱導熱；
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3204透明結構灌封膠產品優(yōu)點：
?室溫固化 比例2:1
?可復工性
?折光率（25℃）為1.54，透光率高，粘接玻璃制品基本上不影響其透明性。
耐溫-60℃到120℃
ZL-3213是一款單組分環(huán)氧樹脂膠，低溫快速固化，粘接強度好，具有優(yōu)良的觸變性，主要用于大功率管、芯片的粘接和電子元件的粘接，金屬、玻璃、陶瓷、硬質橡皮、水泥、塑料、木材等材料的粘接。
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