金相切割片大切割能力=切割輪半徑-切割保護法蘭半徑，如果需要切割比較硬的材料，為了保護切割片需要更換較大直徑的保護法蘭，但切割直徑就要減少一些。

切割片的使用場合是：從以硬切軟到以軟切硬，再到以硬切硬，如下：
塑料，橡膠– 有色金屬，鑄鐵，不銹鋼，工具鋼—淬火鋼，彈簧鋼，軸承鋼—合金鋼，熱處理后鋼—燒結(jié)材料，陶瓷，硅片，石英，水泥。

金相切割片用的是新科技開發(fā)的產(chǎn)品，根據(jù)金相式樣材質(zhì)的不同開發(fā)出了適應金相取樣的切割片，而且各種規(guī)格的配套產(chǎn)品都是的適用于國內(nèi)外的不同型號以及規(guī)格的切割機，這樣就能夠代替其他的同類產(chǎn)品，所以說在這兩方面是比較過關(guān)的。而且所有的切個片采用的都是高強度的樹脂和優(yōu)選的磨料不容易破裂，切割的時候十分鋒利，而且能夠大程度地減少干擾，這樣能夠為下一個步驟提供很好的準備。

金相切割片采用的是金剛石超薄精密切割片，主要是應用于半導體還有集成線路，主要是用來進行質(zhì)量監(jiān)控還有失效，分析能夠適用于各種進口以及國產(chǎn)的切割機。金相切割片采用的材料是非常堅硬的能夠很好地進行切割。這樣可以為使用者節(jié)省了很多的時間以及精力，而且在各方面都有的優(yōu)點相比起傳統(tǒng)的切割片使用起來要更加的簡單，一期方便在設(shè)備以及技術(shù)條件都比較充足的情況之下選擇正確的切個片，才能夠更好地完成式樣，而且根據(jù)材料的硬度來選擇正確的切片種類才是硬道理。

樹脂基的金剛石金相切割片比金屬基的使用壽命短，但比鎳基(電鍍)的使用壽命長。樹脂基比其它幾種基體都更柔軟一些，常用于需要光滑表面和切削量小的應用中。樹脂基粘合劑由堅硬的聚合物----固態(tài)的焦油制成，該聚合物將金剛石粘結(jié)在基體內(nèi)，它保持非常脆弱，才能暴露出新的金剛石。

切割基本原理與使用期限：



　　金相切割片大切割工作能力=切割輪半經(jīng)-切割保護法蘭半經(jīng)，假如切割較為硬的原材料，為了更好地保護切割片拆換很大直徑的保護法蘭，但切割直徑就需要降低一些。



　　金相切割片的使用壽命，因為樹脂成分高過一般片，因此使用期限會短，要不是為了更好地保護電動機但是載而爆片，使用壽命減少的主要表現(xiàn)主要是切割輪直徑的伴隨著應用而縮小。



　　切割片額定值大轉(zhuǎn)速比：金相切割的轉(zhuǎn)速比大部分是以50rpm到4000rpm的隨意變化，可是切割片一般都標著額定值高速旋轉(zhuǎn)，應用前明確一下。