劃片刀又稱金剛石劃片刀，包含三個主要元素：金剛石顆粒的大小、密度和粘結材料。 金剛石顆粒在晶圓的切割過程中起著研磨劑的作用，通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而來。 金剛石顆粒尺寸從２um到8um之間變化。 為達到更好的切割質量，通常選用帶棱角的金剛石顆粒。 金剛石顆粒的密度代表著金剛石顆粒占金剛石刀片的體積比。

半導體晶圓切割用劃片刀頭在切割時，線速度是一個非常重要的參數，可以直接影響到切割效率和切割質量。 以下是關于金剛石刀頭切割過程中線速度的介紹： 線速度是指切割線每分鐘旋轉的圈數，單位為m/min。 線速度過快，金剛石顆粒就會被削短，使刀頭變鈍，而且金剛石顆粒很容易掉落，影響切割質量。 線速度過慢，刀頭會過度磨損，切割效率低下。 金剛石刀頭切割時，應根據不同的材料選擇合適的線速度。

因為硅材料的脆性，機械切割方式會對晶圓的正面和背面產生機械應力，結果在芯片的邊緣產生正面崩角（FSC- Front Side Chipping）及背面崩角（BSC – Back Side Chipping）。
正面崩角和背面崩角會降低芯片的機械強度，初始的芯片邊緣裂隙在后續(xù)的封裝工藝中或在產品的使用中會進一步擴散，從而可能引起芯片斷裂，導致電性失效。另外，如果崩角進入了用于保護芯片內部電路、防止劃片損傷的密封環(huán)（Seal Ring）內部時，芯片的電氣性能和可靠性都會受到影響?！?br /> 封裝工藝設計規(guī)則限定崩角不能進入芯片邊緣的密封圈。

通常在切割前會在晶圓背部貼上UV膜或藍膜，之后將貼有UV膜的晶圓放入劃片機中，設置好程序開始劃片，劃片結束后拿出晶圓，進行解UV等工序。藍膜成本較低，但是需要通過機械手段+溫度輔助才能將芯片剝離；而UV膜粘性可以通過紫外線照射來改變。在劃片完成后，晶圓被暴露在紫外光下，這使得膜的粘性降低，從而容易地剝離芯片。
刀片主要由金剛石顆粒，結合劑等組成。結合劑用于固定刀片中的金剛石顆粒。因此，刀片的性能主要由金剛石顆粒尺寸，金剛石顆粒濃度，結合劑的種類決定。

我們一般根據結合劑類型將刀片分為硬刀和軟刀。軟刀通常使用樹脂作為結合劑，具有較好的柔韌性，一般用于切割硬脆材料，如石英、玻璃、陶瓷、硬質合金，LT，LN，AlN等。而硬刀通常采用金屬結合劑或電鍍結合劑，這使得硬刀具有較高的剛性和耐磨性，適合切割較硬的材質，如硅片，PCB板等。


北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
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LOCTITE 638 是一款高強度、快速固化的通用型固持膠。
使用指南
裝配
1.為了獲得佳效果，使用諸如樂泰清洗劑清洗材料內外表面
，待表面干燥后再進行下一步操作.
2.當固化速度很慢或者間隙較大時，可在表面使用促進劑加快固化
速度.
3.對于滑配合來說,只需繞軸和軸套的導角涂一圈膠，裝配時轉動
以確保良好的涂覆。
4.對于壓配合來說,兩個被粘接的表面都需涂滿膠，并在適當的高
壓壓力上裝配.
5.對于收縮配合組件來說，膠應涂在零件上形成光滑，均勻的薄膜
。對于熱配合來說，膠應涂在軸上。對于冷配合來說，膠應涂在
軸套上。對于冷熱配合來說，膠應涂在冷卻的部件上。避免在冷
卻的部件上冷凝.
6.在部件達到足夠操作強度之前，不要對部件有任何干擾.