電路板廠PCB技術(shù)發(fā)展的幾大走向：之一 電子技術(shù)的發(fā)展日新月異，電路板廠家只有在認(rèn)識到PCB技術(shù)發(fā)展趨勢的基礎(chǔ)上，積極發(fā)展生產(chǎn)技術(shù)才能在競爭激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。 電路板廠家要時刻保持著發(fā)展的意識，以下是對PCB生產(chǎn)加工技術(shù)發(fā)展的幾點看法： 1、開發(fā)組件埋嵌技術(shù) 組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的變革，在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能'組件埋嵌PCB'已開始量產(chǎn)化,,但要發(fā)展電路板廠家先解決模擬設(shè)計方法,生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性也是當(dāng)務(wù)之急。PCB廠要在包括設(shè)計、設(shè)備、檢測、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強大生命力。 pcb分板機的工作原理： 1，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化； 2，利用pcb可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用； 3，pcb還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。。 GMA330,GAM320AT,手機板分板機,智茂，智茂自動化，SMT設(shè)備，PCB設(shè)備，指紋模組切割機，LGA切割機。 Router，PCB切割機，PCB撈板機，PCB鑼板機,曲線式分板機，銑刀式分板機，視覺PCB分板機，全自動PCB分板機，在線式pcb分板機,EM5700N分板機，億立切割機,億立分板機，和椿分板機，和椿切割機，aurotek r168s分板機，GETECH，GETECH分板機，GSR1200分板機，EM5700N，R-168S，GSR1200,億立，和椿，率然，瑞盛，科立，崴敏，偉創(chuàng)，奧尚特 SMT常識： 1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1; 7. 錫膏的取用原則是先出; 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌; 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄; 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù); 11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電; 12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%; 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等; 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;

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