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金鹽回收中的選擇性電沉積技術(shù) 選擇性電沉積通過控制電位實(shí)現(xiàn)多金屬溶液中金的優(yōu)先回收： 技術(shù)原理 極化曲線分析： Au(CN)??還原電位：-0.6 V vs SHE Cu(CN)?2?還原電位：-1.1 V vs SHE ..09月28日 -
金鹽回收中的超高壓擠壓技術(shù) 高壓處理電子廢料實(shí)現(xiàn)金屬解離： 設(shè)備參數(shù) 壓力：5-8 GPa（相當(dāng)于地核壓力） 沖頭速度：1-2 mm/s 模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000） 解離效果 物料 解離度 金裸..09月28日
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金鹽回收中的超重力分離技術(shù) 旋轉(zhuǎn)填充床（RPB）強(qiáng)化多相分離： 核心參數(shù) 參數(shù) 典型值 物理意義 轉(zhuǎn)速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度 填料類型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3 液泛速..09月28日
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金鹽回收中的超重力分離技術(shù) 旋轉(zhuǎn)填充床（RPB）強(qiáng)化多相分離： 核心參數(shù) 參數(shù) 典型值 物理意義 轉(zhuǎn)速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度 填料類型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3 液泛速..09月28日
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金鹽回收中的選擇性電沉積技術(shù) 選擇性電沉積通過控制電位實(shí)現(xiàn)多金屬溶液中金的優(yōu)先回收： 技術(shù)原理 極化曲線分析： Au(CN)??還原電位：-0.6 V vs SHE Cu(CN)?2?還原電位：-1.1 V vs SHE ..09月28日
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金鹽回收中的選擇性化學(xué)鍍技術(shù) 化學(xué)鍍技術(shù)可在非導(dǎo)電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級(jí)金線路的回收： 鍍液配方優(yōu)化 組分 濃度范圍 功能作用 氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來..09月28日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（95% 氣液反應(yīng)： 臭氧氧化氰化物（接觸時(shí)間99% 案例數(shù)據(jù)： 處理含金廢液（2 g/L），單級(jí)回收率98.5% 設(shè)備高度僅1.2 m（為傳統(tǒng)塔器的1/5） 金..09月28日
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金鹽回收中的選擇性化學(xué)鍍技術(shù) 化學(xué)鍍技術(shù)可在非導(dǎo)電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級(jí)金線路的回收： 鍍液配方優(yōu)化 組分 濃度范圍 功能作用 氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來..09月28日
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金鹽回收中的超高壓擠壓技術(shù) 高壓處理電子廢料實(shí)現(xiàn)金屬解離： 設(shè)備參數(shù) 壓力：5-8 GPa（相當(dāng)于地核壓力） 沖頭速度：1-2 mm/s 模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000） 解離效果 物料 解離度 金裸..09月28日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（95% 氣液反應(yīng)： 臭氧氧化氰化物（接觸時(shí)間99% 案例數(shù)據(jù)： 處理含金廢液（2 g/L），單級(jí)回收率98.5% 設(shè)備高度僅1.2 m（為傳統(tǒng)塔器的1/5） 金..09月28日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（95% 氣液反應(yīng)： 臭氧氧化氰化物（接觸時(shí)間99% 案例數(shù)據(jù)： 處理含金廢液（2 g/L），單級(jí)回收率98.5% 設(shè)備高度僅1.2 m（為傳統(tǒng)塔器的1/5） 金..09月28日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（99%，同時(shí)抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。 草酸（H?C?O?）：80℃下還原Au3?為金屬金，產(chǎn)物純度99.9%，但需控制Fe3?干擾。 硫化鈉（Na?S）：生成Au?S沉淀，..09月28日
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金鹽回收中的超重力分離技術(shù) 旋轉(zhuǎn)填充床（RPB）強(qiáng)化多相分離： 核心參數(shù) 參數(shù) 典型值 物理意義 轉(zhuǎn)速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度 填料類型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3 液泛速..09月28日
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金鹽回收中的選擇性化學(xué)鍍技術(shù) 化學(xué)鍍技術(shù)可在非導(dǎo)電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級(jí)金線路的回收： 鍍液配方優(yōu)化 組分 濃度范圍 功能作用 氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來..09月28日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（95% 氣液反應(yīng)： 臭氧氧化氰化物（接觸時(shí)間99% 案例數(shù)據(jù)： 處理含金廢液（2 g/L），單級(jí)回收率98.5% 設(shè)備高度僅1.2 m（為傳統(tǒng)塔器的1/5） 金..09月28日
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金鹽回收中的超高壓擠壓技術(shù) 高壓處理電子廢料實(shí)現(xiàn)金屬解離： 設(shè)備參數(shù) 壓力：5-8 GPa（相當(dāng)于地核壓力） 沖頭速度：1-2 mm/s 模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000） 解離效果 物料 解離度 金裸..09月28日
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金鹽回收中的選擇性化學(xué)鍍技術(shù) 化學(xué)鍍技術(shù)可在非導(dǎo)電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級(jí)金線路的回收： 鍍液配方優(yōu)化 組分 濃度范圍 功能作用 氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來..09月28日
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金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù) 選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料（如PCB），其核心是通過控制氯氣濃度和溫度實(shí)現(xiàn)金的高效揮發(fā)： 反應(yīng)機(jī)理 氯化揮發(fā)：2Au + 3Cl? → 2AuCl?（g）（沸點(diǎn)254°C）..09月28日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（99%，同時(shí)抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。 草酸（H?C?O?）：80℃下還原Au3?為金屬金，產(chǎn)物純度99.9%，但需控制Fe3?干擾。 硫化鈉（Na?S）：生成Au?S沉淀，..09月28日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（6mg/L 非氰浸出：硫脲（CS(NH?)?）體系，濃度1-2%，F(xiàn)e3?作氧化劑 固液分離 板框過濾：精度1μm，處理量2-5m3/h 離心分離：3000rpm，固相含金99%..09月28日
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