ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特點(diǎn)，耐高溫可達(dá)370度。

常用超大規(guī)模集成電路封裝，陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝

漢高ablestik JM7000高可靠性導(dǎo)電膠 耐高溫導(dǎo)電膠300度

ABLESTIK JM7000耐高溫300℃導(dǎo)電膠

樂(lè)泰ABLESTIK JM 7000
氰酸酯
外觀銀
治療熱治療
填料型銀
●良好的附著力
●水分低
●離子雜質(zhì)低
●可靠性高
●空洞少
●導(dǎo)電
●導(dǎo)熱
應(yīng)用模連接
基板氧化鋁，鍍金氧化鋁

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been
formulated for use in high throughput die attach applications. This
material has been used successfully on rigid substrates with die sizes
up to 700 mils.
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has been approved by DESC and
Rome Laboratory for military products.
漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯 道康寧 3M LORD洛德經(jīng)銷(xiāo)商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機(jī)硅灌封膠，導(dǎo)熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂(lè)泰，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，導(dǎo)熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導(dǎo)熱灌封膠，北京樂(lè)泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。
BLETHERM 2600AT高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠 黏 度： 8.5 PaS 剪切強(qiáng)度： - Mpa 工作時(shí)間： 1440 min 工作溫度： - ℃ 保 質(zhì) 期： 12 個(gè)月 固化條件： 30分鐘升到200°C + 15分鐘 @ 200°C 主要應(yīng)用： 大功率LED

HENKEL ABLETHERM 2600AT粘合劑是一款特別為芯片需要高散而開(kāi)發(fā)的芯片粘接膠,如大功率和和散熱元?dú)饧? 本粘合劑是一種特的懸浮液-銀和樹(shù)脂顆粒懸浮在溶劑載體中. 一旦膠水完全固化,溶劑也會(huì)干掉, 本粘合劑含有很高比重的銀. 本品主要用于高功率,高導(dǎo)熱的大功率發(fā)光二極管.